Integrated Wireless Power, Data Communication, and Thermal Sensing Systems for Autonomous Multisite Brain Implants
Springer
ISBN 978-3-031-90838-5
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Hardcover
2025
50 s/w-Abbildungen, 70 Farbabbildungen.
In englischer Sprache
Umfang: xvi, 156 S.
Format (B x L): 16,8 x 24 cm
Verlag: Springer
ISBN: 978-3-031-90838-5
Weiterführende bibliografische Daten
Das Werk ist Teil der Reihe: Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology
Produktbeschreibung
Autorinnen und Autoren
Kundeninformationen
Provides an overview of wireless power and data telemetry in microelectronic implantable bio-medical systems Features an up-to-date overview of CMOS wireless telemetry microelectronics for cortical implants Features novel circuit techniques for multiple system telemetry circuit designs
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