Gan / Huang

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Springer

ISBN 978-3-031-94794-0

Standardpreis

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Bibliografische Daten

Fachbuch

Buch. Hardcover

2025

2 s/w-Abbildungen, 57 Farbabbildungen.

In englischer Sprache

Umfang: xv, 178 S.

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Verlag: Springer

ISBN: 978-3-031-94794-0

Weiterführende bibliografische Daten

Das Werk ist Teil der Reihe: Springer Series in Reliability Engineering

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Produktbeschreibung

This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).

The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.

Autorinnen und Autoren

Produktsicherheit

Hersteller

Springer Nature Customer Service Center GmbH

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