Frey / Westkämper / Hintze

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

Springer Vieweg

ISBN 978-3-658-39345-8

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Bibliografische Daten

Fachbuch

Buch. Hardcover

2023

255 s/w-Abbildungen, 194 Farbabbildungen.

Umfang: xiii, 566 S.

Format (B x L): 16,8 x 24 cm

Gewicht: 1253

Verlag: Springer Vieweg

ISBN: 978-3-658-39345-8

Produktbeschreibung

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente. Aus dem Inhalt - Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren - Siliziumeinkristalle - Ökonomische Aspekte - Ökologische Analyse Die Zielgruppe - Verantwortliche Ingenieure - Energieberater in Rechenzentren - Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen Die Autoren Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia. Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierungund von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart. Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

Autorinnen und Autoren

Kundeninformationen

Beschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft Umfassender Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien Gibt Ausbauszenarien und einen ökonomischen sowie ökologischen Ausblick

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Hersteller

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Abraham-Lincoln-Straße 46
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