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eBook
Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips
Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
Springer Gabler
ISBN 978-3-658-39346-5
Standardpreis
Bibliografische Daten
eBook. PDF
2023
XIII, 566 S. 449 Abbildungen, 194 Abbildungen in Farbe..
Umfang: 566 S.
Verlag: Springer Gabler
ISBN: 978-3-658-39346-5
Produktbeschreibung
Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung - wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. - nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
Aus dem Inhalt
- Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren
- Siliziumeinkristalle
- Ökonomische Aspekte
- Ökologische Analyse
Die Zielgruppe
- Verantwortliche Ingenieure
- Energieberater in Rechenzentren
- Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen
Die Autoren
¿Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierungund von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.
Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.
Autorinnen und Autoren
Produktsicherheit
Hersteller
Springer Nature Customer Service Center GmbH
ProductSafety@springernature.com
Rezensionen
