Abbildung von Frey / Westkämper | Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips | 1. Auflage | 2023 | beck-shop.de

eBook

Frey / Westkämper / Hintze

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips

Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

sofort lieferbar!

Rezensionen ansehen

Standardpreis

109,99 €

Preisangaben inkl. MwSt. Abhängig von der Lieferadresse kann die MwSt. an der Kasse variieren. Weitere Informationen

auch verfügbar als Buch (Hardcover) für 139,99 €

eBook. PDF

eBook

2023

566 S. XIII, 566 S. 449 Abbildungen, 194 Abbildungen in Farbe..

Springer Gabler. ISBN 978-3-658-39346-5

Produktbeschreibung

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung - wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. - nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

Aus dem Inhalt

Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren
Siliziumeinkristalle
Ökonomische Aspekte
Ökologische Analyse

Die Zielgruppe

Verantwortliche Ingenieure
Energieberater in Rechenzentren
Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen

Die Autoren

¿Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierungund von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.