From 2D to 3D Photonic Integrated Circuits
Springer
ISBN 978-3-031-91507-9
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Hardcover
2025
2 s/w-Abbildungen, 35 Farbabbildungen.
In englischer Sprache
Umfang: xv, 208 S.
Format (B x L): 16,8 x 24 cm
Verlag: Springer
ISBN: 978-3-031-91507-9
Weiterführende bibliografische Daten
Das Werk ist Teil der Reihe: Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies
Produktbeschreibung
This book provides an introduction to photonic integrated circuits and the transition from 2D to 3D PICs. It then describes design and fabrication techniques of 3D PICs and related challenges and solutions. Finally, applications of 3D photonics, emerging technologies and industry outlook are also discussed.
Autorinnen und Autoren
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