Tian

Thermal Management Materials for Electronic Packaging

Preparation, Characterization, and Devices

Wiley-VCH GmbH

ISBN 978-3-527-35242-5

Standardpreis

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Bibliografische Daten

Fachbuch

Buch. Hardcover

2024

20 s/w-Abbildungen, 21 Farbabbildungen, 29 s/w-Tabelle.

In englischer Sprache

Format (B x L): 17.1 x 24.6 cm

Gewicht: 826

Verlag: Wiley-VCH GmbH

ISBN: 978-3-527-35242-5

Produktbeschreibung

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

Autorinnen und Autoren

Produktsicherheit

Hersteller

Wiley-VCH GmbH

Boschstraße 12
69469 Weinheim, DE

wiley.buha@zeitfracht.de

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