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Shangguan

Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

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Buch. Hardcover

2024

250 S.

Taylor & Francis Ltd. ISBN 978-1-03-252823-6

Format (B x L): 15.6 x 23.4 cm

Produktbeschreibung

In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

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