Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Rieser / Endress | Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2021 | 1. Auflage | 2022 | beck-shop.de
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Rieser / Endress / Horoschenkoff / Höfer / Dickhut / Zimmermann

Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2021

Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2021

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2022

214 S. XII, 214 p. 159 illus., 136 illus. in color..

In englischer Sprache

Springer Berlin Heidelberg. ISBN 978-3-662-65216-9

Produktbeschreibung

Every year, the Technical University of Munich, the Universität der Bundeswehr München, and the University of Applied Sciences in Munich invite researchers and practitioners to join the Munich Symposium on Lightweight Design. Experts from industry and academia discuss design tools, applications, and new developments. Topics include, e.g., composite structures, SHM, microstructures, material modelling, design for additive manufacturing, numerical optimization and in particular topology optimization in aerospace, automotive and other industries. The talks are summarized in short articles and presented in this volume.

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