Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Nogita / Mohd Salleh | Electronic Packaging Interconnect Technology | 1. Auflage | 2018 | beck-shop.de
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Nogita / Mohd Salleh / Abdullah / Jamaludin / Mohd Tahir

Electronic Packaging Interconnect Technology

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2018

210 S.

In englischer Sprache

Trans Tech Publications. ISBN 978-3-0357-3324-2

Produktbeschreibung

Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)

Selected, peer reviewed papers from the Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017), November 1-2, 2017, Fukuoka, Japan

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