Technologische Innovation und die Dynamik des strategischen Wettbewerbs
China und die USA im Spannungsfeld von KI, Quanteninformatik und Biotechnologie
Springer
ISBN 978-3-658-49336-3
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Softcover
2025
4 s/w-Abbildungen, 15 Farbabbildungen.
Umfang: XXI, 364 S.
Format (B x L): 14.8 x 21 cm
Gewicht: 501
Verlag: Springer
ISBN: 978-3-658-49336-3
Weiterführende bibliografische Daten
Das Werk ist Teil der Reihe: Globale Gesellschaft und internationale Beziehungen
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