Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Esashi | 3D and Circuit Integration of MEMS | 1. Auflage | 2021 | beck-shop.de

Esashi

3D and Circuit Integration of MEMS

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Fachbuch

Buch. Hardcover

2021

528 S. 36 s/w-Abbildungen, 36 Farbabbildungen, 28 s/w-Tabelle.

In englischer Sprache

Wiley-VCH. ISBN 978-3-527-34647-9

Format (B x L): 17 x 24,4 cm

Gewicht: 1134 g

Produktbeschreibung

Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
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