Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Esashi | 3D and Circuit Integration of MEMS | 1. Auflage | 2021 | beck-shop.de

Esashi

3D and Circuit Integration of MEMS

lieferbar, ca. 7-10 Tage

Rezensionen ansehen

Standardpreis

169,00 €

Preisangaben inkl. MwSt. Abhängig von der Lieferadresse kann die MwSt. an der Kasse variieren. Weitere Informationen

Grafik Warenkorb In den Warenkorb Express-Kauf (Jetzt aktivieren) Grafik Merkliste Auf die Merkliste

Fachbuch

Buch. Hardcover

2021

528 S. 36 s/w-Abbildungen, 36 Farbabbildungen, 28 s/w-Tabelle.

In englischer Sprache

Wiley-VCH. ISBN 978-3-527-34647-9

Format (B x L): 17 x 24,4 cm

Gewicht: 1130 g

Produktbeschreibung

This book introduces technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration comprehensively and systematically. It focuses on the silicon MEMS which have been used in large volume and the technologies concerning system integration. The topics include bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer Interconnection, Wafer bonding and Sealing.
Mehr anzeigen

Topseller & Empfehlungen für Sie

Ihre zuletzt angesehenen Produkte

Autorinnen/Autoren

    • Rezensionen

    Dieses Set enthält folgende Produkte:
      Auch in folgendem Set erhältlich:
        • nach oben
        X

        Das Passwort muss mind. 8 Zeichen enthalten.
        (Darin sollte mind. ein Groß- und ein Kleinbuchstabe und mind. eine Ziffer enthalten sein.)

        Schließen

        Ihre Daten werden geladen ...