THz and Sub-THz CMOS Electronics for High-Speed Telecommunication
Architectures and Circuits for Future 6G Transceivers
Springer
ISBN 978-3-031-64441-2
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Softcover
2025
62 s/w-Abbildungen, 242 Farbabbildungen.
Umfang: 428 S.
Format (B x L): 15.5 x 23.5 cm
Gewicht: 645
Verlag: Springer
ISBN: 978-3-031-64441-2
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