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Ashraf / Alam

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Springer International Publishing

ISBN 978-3-031-02027-8

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Bibliografische Daten

eBook. PDF

2022

VIII, 72 p..

In englischer Sprache

Umfang: 72 S.

Verlag: Springer International Publishing

ISBN: 978-3-031-02027-8

Weiterführende bibliografische Daten

Das Werk ist Teil der Reihe: Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

Produktbeschreibung

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

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