Erschienen: 05.05.2014 Abbildung von Wu | Components, Packaging and Manufacturing Technology II | 2014 | Volume 509

Wu

Components, Packaging and Manufacturing Technology II

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144,45 €

inkl. Mwst.

2014. Buch. 254 S. Softcover

Trans Tech Publications. ISBN 978-3-03835-013-2

Format (B x L): 17 x 24 cm

Gewicht: 600 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

Collection of selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia.
The 42 papers are grouped as follows:
Chapter 1: Materials Science and Materials Processing Technology;
Chapter 2: Mechanics;
Chapter 3: Modelling, Design and Manufacturing;
Chapter 4: Automation, Control, Information Technology and MEMS

Autoren

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