Erschienen: 14.07.2013 Abbildung von Wijesundara / Azevedo | Silicon Carbide Microsystems for Harsh Environments | 2013

Wijesundara / Azevedo

Silicon Carbide Microsystems for Harsh Environments

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inkl. Mwst.

2013. Buch. xvi, 232 S. Bibliographien. Softcover

Springer. ISBN 978-1-4614-2882-4

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 385 g

In englischer Sprache

Das Werk ist Teil der Reihe: MEMS Reference Shelf; 22

Produktbeschreibung

Silicon Carbide Microsystems for Harsh Environments reviews state-of-the-art Silicon Carbide (SiC) technologies that, when combined, create microsystems capable of surviving in harsh environments, technological readiness of the system components, key issues when integrating these components into systems, and other hurdles in harsh environment operation.
The authors use the SiC technology platform suite the model platform for developing harsh environment microsystems and then detail the current status of the specific individual technologies (electronics, MEMS, packaging). Additionally, methods towards system level integration of components and key challenges are evaluated and discussed based on the current state of SiC materials processing and device technology. Issues such as temperature mismatch, process compatibility and temperature stability of individual components and how these issues manifest when building the system receive thorough investigation. The material covered not only reviews the state-of-the-art MEMS devices, provides a framework for the joining of electronics and MEMS along with packaging into usable harsh-environment-ready sensor modules.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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