Erschienen: 20.05.2010 Abbildung von Wiese | Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik | 2010 | Das Verhalten im Mikrobereich

Wiese

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Verhalten im Mikrobereich

2010. Buch. x, 518 S. 229 s/w-Abbildungen, Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-3-642-05462-4

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 947 g

Produktbeschreibung

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.

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