Erschienen: 31.03.1998 Abbildung von Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein | Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM | 1998

Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein

Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM

lieferbar, ca. 10 Tage

ca. 367,71 €

inkl. Mwst.

1998. CD , CD-ROM. 1000 S. Bibliographien

Springer. ISBN 978-0-412-08561-1

Gewicht: 296 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

The Microelectronics Packaging Handbook continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing processes. Now available on CD-ROM for the first time, it discusses state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. The CD-ROM version includes a navigational scheme for easy access to content, hypertext links for glossary terms, references, footnotes and graphics, and full text search capabilities for more powerful querying of the information.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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