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Elektronische Baugruppen, Elektronische Materialien
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Using CO2 and H2O as Energy Storage Materials
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819623235
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Robert Bosch GmbH
Systems and Components, Networking and Hybrid Drive
FachbuchTaschenbuch6. Auflage2026Springer ViewegISBN 978-3-658-09533-8
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Low-Carbon, Eco-Friendly, and Sustainable Solutions
Fachbuch2026Wiley-VCHISBN 978-3-527-35570-9
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Colella / Listorti
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-18076-6
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Selopal / Kaur / Rahul
Two-Dimensional Nanostructured Semiconductors for Clean Energy Solutions
Two-Dimensional Nanostructured Semiconductors for Clean Energy Solutions
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-21472-0
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Hillebrand
Fachbuch2026LogosISBN 978-3-8325-6067-6
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Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness
Fachbuch3., Third Edition 20262026SpringerISBN 978-3-032-23488-9
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Sharma / Jately / Kumar / Azzopardi
Proceedings of ICICCD 2025, Volume 2
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-22584-9
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Sharma / Jately / Kumar / Azzopardi
Proceedings of ICICCD 2025, Volume 1
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-22581-8
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Recent Advances and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-04109-8
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Chauhan / Kumar
Unique Potential of Applications in New Generation Devices
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-24872-5
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From Fundamentals to Applications
Fachbuch2026Wiley-VCHISBN 978-3-527-35632-4
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Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-031-75788-4
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Fundamentals, Characterization, Properties, and Emerging Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-06644-2
Fabrication, Structure, and Properties
Fachbuch2., Second Edition 20252026SpringerISBN 978-3-032-10985-9
Gopal / Dubey / Latif
Methods and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-08744-7
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Dey / Shukoor / Koul
Metamaterial Inspired Multiband Broadband and Reconfigurable Absorbers and Polarization Converters
Metamaterial Inspired Multiband Broadband and Reconfigurable Absorbers and Polarization Converters
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819563333
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Lau / Chiang
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819568901
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Principles, Methods, Materials, Applications
2026Wiley-VCHISBN 978-3-527-34721-6
Koenigsdorff / Gerlach
Dielektrische Elastomeraktoren für unidirektionale Bewegungen
Dielektrische Elastomeraktoren für unidirektionale Bewegungen
Fachbuch2025TUDpressISBN 978-3-95908-806-0
Rezensionen
