Erschienen: 09.03.2012 Abbildung von Subramanian | Lead-free Solders | 2012 | Materials Reliability for Elec...

Subramanian

Lead-free Solders

Materials Reliability for Electronics

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inkl. Mwst.

2012. Buch. 520 S. Hardcover

wiley. ISBN 978-0-470-97182-6

Format (B x L): 16,8 x 24,4 cm

Gewicht: 934 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

Providing a viable alternative to lead-based solders is a major research thrust for the electrical and electronics industries - whilst mechanically compliant lead-based solders have been widely used in the electronic interconnects, the risks to human health and to the environment are too great to allow continued widescale usage. Lead-free Solders: Materials Reliability for Electronics chronicles the search for reliable drop-in lead-free alternatives and covers:

* Phase diagrams and alloy development
* Effect of minor alloying additions
* Composite approaches including nanoscale reinforcements
* Mechanical issues affecting reliability
* Reliability under impact loading
* Thermomechanical fatigue
* Chemical issues affecting reliability
* Whisker growth
* Electromigration
* Thermomigration

Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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