Erschienen: 26.01.2004 Abbildung von Oliver | Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials | 2004

Oliver

Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

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inkl. Mwst.

2004. Buch. xi, 428 S. Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-3-540-43181-7

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 1760 g

In englischer Sprache

Das Werk ist Teil der Reihe: Springer Series in Materials Science; 69

Produktbeschreibung

This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. It contains detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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