Erschienen: 23.08.2016 Abbildung von Madhusudana | Thermal Contact Conductance | Softcover reprint of the original 2nd ed. 2014 | 2016

Madhusudana

Thermal Contact Conductance

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Softcover reprint of the original 2nd ed. 2014 2016. Buch. xviii, 260 S. 116 s/w-Abbildungen, 17 Farbabbildungen, 42 Farbtabellen, Bibliographien. Softcover

Springer. ISBN 978-3-319-37428-4

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 433 g

In englischer Sprache

Das Werk ist Teil der Reihe: Mechanical Engineering Series

Produktbeschreibung

The work covers both theoretical and practical aspects of thermal contact conductance. The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints, including special geometries and configurations. All of the material has been updated to reflect the latest advances in the field.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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