Erschienen: 07.10.2013 Abbildung von Madhusudana | Thermal Contact Conductance | 2. Auflage | 2013 |


Thermal Contact Conductance

Buch. Hardcover


xviii, 260 S. 116 s/w-Abbildungen, 17 Farbabbildungen, 42 Farbtabellen, Bibliographien.

In englischer Sprache

Springer. ISBN 978-3-319-01275-9

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 584 g

Das Werk ist Teil der Reihe: Mechanical Engineering Series


This book covers both theoretical and practical aspects of thermal contact conductance. The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints, including special geometries and configurations. The material included in this edition has been updated to reflect the latest advances in the field.

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