Erschienen: 14.02.2011 Abbildung von Liu / Salmela / Sarkka | Reliability of Microtechnology | 2011

Liu / Salmela / Sarkka

Reliability of Microtechnology

Interconnects, Devices and Systems

2011. Buch. xiii, 204 S. 50 s/w-Tabelle, Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-1-4419-5759-7

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 1080 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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