Erschienen: 17.02.2012 Abbildung von Liu | Power Electronic Packaging | 2012

Liu

Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

2012. Buch. xviii, 594 S. 80 s/w-Tabelle, Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-1-4614-1052-2

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 1076 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling. Since there is a drastic difference between IC fabrication and power electronic packaging, the book systematically introduces typical power electronic packaging design, assembly, reliability and failure analysis and material selection so readers can clearly understand each task's unique characteristics. Power electronic packaging is one of the fastest growing segments in the power electronic industry, due to the rapid growth of power integrated circuit (IC) fabrication, especially for applications like portable, consumer, home, computing and automotive electronics. This book also covers how advances in both semiconductor content and power advanced package design have helped cause advances in power device capability in recent years. The author extrapolates the most recent trends in the book's areas of focus to highlight where further improvement in materials and techniques can drive continued advancements, particularly in thermal management, usability, efficiency, reliability and overall cost of power semiconductor solutions.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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