Erschienen: 19.03.2018 Abbildung von Lienig / Thiele | Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design | 1st ed. 2018 | 2018

Lienig / Thiele

Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design

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1st ed. 2018 2018. Buch. 176 S. Book. Hardcover

Springer International Publishing. ISBN 978-3-319-73557-3

Format (B x L): 15.9 x 24.4 cm

Gewicht: 418 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

The book provides a comprehensive overview of electromigration and its effects on the reliability of electronic circuits. It introduces the physical process of electromigration, which gives the reader the requisite understanding and knowledge for adopting appropriate counter measures. A comprehensive set of options is presented for modifying the present IC design methodology to prevent electromigration. Finally, the authors show how specific effects can be exploited in present and future technologies to reduce electromigration's negative impact on circuit reliability.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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