Erschienen: 08.05.2007 Abbildung von Lee / Kim / Park / Yang | Embedded Software and Systems | 2007 | Third International Conference... | 4523

Lee / Kim / Park / Yang

Embedded Software and Systems

Third International Conference, ICESS 2007, Daegu, Korea, May 14-16, 2007, Proceedings

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139,09 €

inkl. Mwst.

2007. Buch. xix, 829 S. Bibliographien. Softcover

Springer. ISBN 978-3-540-72684-5

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 1288 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

This book constitutes the refereed proceedings of the Third International Conference on Embedded Software and Systems, ICESS 2007, held in Daegu, Korea, May 2007. The 75 revised full papers cover embedded architecture, embedded hardware, embedded software, HW-SW co-design and SoC, multimedia and HCI, pervasive/ubiquitous computing and sensor network, power-aware computing, real-time systems, security and dependability, and wireless communication.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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