Erschienen: 08.04.2017 Abbildung von Kuang / Sturdivant | RF and Microwave Microelectronics Packaging II | 1. Auflage | 2017 | beck-shop.de

Kuang / Sturdivant

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

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Fachbuch

Buch. Hardcover

2017

Book.

In englischer Sprache

Springer-Verlag GmbH. ISBN 978-3-319-51696-7

Format (B x L): 16 x 24.1 cm

Gewicht: 453 g

Produktbeschreibung

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

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