Erschienen: 07.12.2015 Abbildung von Kraft /  | Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells. | 2015

Kraft /

Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.

lieferbar (3-5 Tage)

2015. Buch. 290 S. Softcover

Fraunhofer IRB. ISBN 978-3-8396-0939-2

Format (B x L): 14 x 21 cm

In englischer Sprache

Das Werk ist Teil der Reihe: Solar Energy and Systems Research

Produktbeschreibung

A novel copper front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver seed-layer, plated with nickel, copper and silver, is investigated. The work focuses on the printing of fine seed-layers with low silver consumption, the corrosion of the printed seed-layers by the interaction with electrolyte solutions and the encapsulation material on module level and on the long term stability of the cells due to copper migration. The investigation of the correlation between fine contact finger geometry and rheological parameters of the printing pastes enabled the reduction of the total silver consumption to < 15 mg/cell front side.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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