Erschienen: 31.12.2002 Abbildung von Hürtgen | Modellierung und Schaltungstechnik für den Hochtemperatureinsatz von BCD-Technologien | 2002

Hürtgen

Modellierung und Schaltungstechnik für den Hochtemperatureinsatz von BCD-Technologien

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2002. Buch. 146 S. 75 Illustrationen, 11 Tabellen. Hardcover

VDI. ISBN 978-3-18-336009-3

Das Werk ist Teil der Reihe: Elektronik/Mikro- und Nanotechnik; 360

Produktbeschreibung

Mikroelektronik ist heutzutage meist für den Temperaturbereich bis 125 °C oder maximal 150 °C ausgelegt. Gerade in der Automobilelektronik wird für die Zukunft jedoch ein großer Bedarf an hochtemperaturfähiger Elektronik (-200 °C) erwartet, der durch kostengünstig herzustellende ICs abzudecken ist. Im Rahmen dieser Dissertation wird die Möglichkeit des Hochtemperaturschaltungsentwurfs in Silizium-Smart-Power-Technologien (BCD) mit Sperrschicht- bzw. Oxidisolation (SOI) nachgewiesen. Dabei werden ausgehend von speziellen Hochtemperatureigenschaften der Bauelemente wie den enorm hohen Leckströmen zunächst Modelle für den gesamten Temperaturbereich entwickelt. Diese teils herkömmlichen, teils neuartigen Modelle werden innerhalb von konkreten Schaltungsentwürfen zur Simulation benutzt. Weitere Problemfelder bei hohen Temperaturen und Gegenstand dieser Arbeit sind die Eigenerwärmung, die sich für die Art der Isolation unterscheidet, und der Latchup-Effekt, der zu angepassten Layout-Regeln führt.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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