Erschienen: 14.06.2011 Abbildung von Borutzky | Bond Graph Modelling of Engineering Systems | 2011

Borutzky

Bond Graph Modelling of Engineering Systems

Theory, Applications and Software Support

2011. Buch. xvi, 435 S. Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-1-4419-9367-0

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 835 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

The author presents current work in bond graph methodology by providing a compilation of contributions from experts across the world that covers theoretical topics, applications in various areas as well as software for bond graph modeling.

It addresses readers in academia and in industry concerned with the analysis of multidisciplinary engineering systems or control system design who are interested to see how latest developments in bond graph methodology with regard to theory and applications can serve their needs in their engineering fields.

This presentation of advanced work in bond graph modeling presents the leading edge of research in this field. It is hoped that it stimulates new ideas with regard to further progress in theory and in applications.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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