Erschienen: 30.09.2002 Abbildung von Borst / Gill / Gutmann | Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses | 2002 | Fundamental Mechanisms and App...

Borst / Gill / Gutmann

Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses

Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology

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inkl. Mwst.

2002. Buch. xiv, 229 S. Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-1-4020-7193-5

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 1180 g

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects. One of the main challenges to integrating a low-dielectric constant (low-kappa) insulator as a replacement for silicon dioxide is the behavior of such materials during the chemical-mechanical planarization (CMP) process used in Damascene patterning. Low-kappa dielectrics tend to be softer and less chemically reactive than silicon dioxide, providing significant challenges to successful removal and planarization of such materials.

The focus of this book is to merge the complex CMP models and mechanisms that have evolved in the past decade with recent experimental results with copper and low-kappa CMP to develop a comprehensive mechanism for low- and high-removal-rate processes. The result is a more in-depth look into the fundamental reaction kinetics that alter, selectively consume, and ultimately planarize a multi-material structure during Damascene patterning.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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