Erschienen: 31.05.1997 Abbildung von Borisenko / Hesketh | Rapid Thermal Processing of Semiconductors | 1997

Borisenko / Hesketh

Rapid Thermal Processing of Semiconductors

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inkl. Mwst.

1997. Buch. xxii, 358 S. Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-0-306-45054-9

Format (B x L): 17,8 x 25,4 cm

Gewicht: 2090 g

In englischer Sprache

Das Werk ist Teil der Reihe: Microdevices

Produktbeschreibung

Rapid thermal processing has contributed to the development of single wafer cluster processing tools and other innovations in integrated circuit manufacturing environments. Borisenko and Hesketh review theoretical and experimental progress in the field, discussing a wide range of materials, processes, and conditions. They thoroughly cover the work of international investigators in the field.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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