Erschienen: 19.10.2007 Abbildung von Adams / Alford / Mayer | Silver Metallization | 2007

Adams / Alford / Mayer

Silver Metallization

Stability and Reliability

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inkl. Mwst.

2007. Buch. xii, 123 S. 66 s/w-Abbildungen, 10 s/w-Tabelle, Bibliographien. Hardcover

Springer. ISBN 978-1-84800-026-1

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Gewicht: 377 g

In englischer Sprache

Das Werk ist Teil der Reihe: Engineering Materials and Processes

Produktbeschreibung

Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits. Over the past ten years, extensive research has been conducted to address the issues that have prevented silver from being used as an interconnect metal. The authors provide details on a wide range of experimental, characterization, and analysis techniques. The book is written for students, scientists, engineers, and technologists in the fields of integrated circuits and microelectronics research and development.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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