Erschienen: 18.12.2014 Abbildung von / Aschenbrenner / Schneider-Ramelow | Microelectronic Packaging in the 21st Century. | 2014

/ Aschenbrenner / Schneider-Ramelow

Microelectronic Packaging in the 21st Century.

Honorary Volume on the Occasion of Klaus-Dieter Lang's 60th Birthday.

lieferbar, ca. 10 Tage

2014. Buch. 412 S. Softcover

Fraunhofer IRB. ISBN 978-3-8396-0826-5

Format (B x L): 17 x 24 cm

In englischer Sprache

Produktbeschreibung

To Professor Lang's 60th birthday, the wolrd's largest researchers made this special issue of "Microelectronic Packaging in the 21st Century to honor him.

Gesamtwerk

Die 8. Auflage ist wieder auf sechs Bände angelegt. Darin finden sich übersichtlich und in systematischer Gliederung Vertragsmuster aus der Feder erfahrener Experten. Jedem dieser Muster folgen Anmerkungen, mit denen der dem Vertragsentwurf zu Grunde liegende Sachverhalt und die Gründe für die Wahl des spezifischen Formulars erläutert werden.

Autoren

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