Den aktuellen Wissenstand über moderne Verfahren und Materialien zur Entwicklung von Leiterplatten vermittelt das neue Fachbuch „Leiterplatten-Prototyping“. Immer feiner, kompakter, präziser – die Entwicklung am Elektronikmarkt wirkt sich auch auf die Verfahren aus, mit denen Prototypen bei Einbautest oder mit elektronischen Funktionen ihre Leistungsfähigkeit unter Beweis stellen sollen.
Gleichzeitig steigt der Zeitdruck: Von der Idee bis zur fertigen Leiterplatte darf immer weniger Zeit vergehen. Moderne Prototyping-Verfahren können mehr als einfache Ätzbäder. Die Anforderung besteht darin, dass ein Kreislauf aus Entwurf, Umsetzung, Test und Verbesserung entsteht. Ein iterativer Prozess, der trotz seriennaher Baugruppen sowohl vom zeitlichen als auch finanziellen Aufwand in einem vertretbaren Rahmen stattfinden muss.
Das Buch gibt einen Überblick über die gesamte Bandbreite: Welche Technologie hat welche Auswirkung für die Prototypen-Erstellung? Zudem werden ungewöhnliche Materialien und Verfahren aufgezeigt: Im letzten Kapitel stellt der Titel z.B. Verfahren vor, mit denen dreidimensionale Körper mit Leiterbahnen versehen werden, und zeigt, wie sich Keramiken bearbeiten lassen und wie Glasscheiben mit unsichtbaren Leiterstrukturen versehen werden können.
Die Anordnung der Kapitel empfindet die Herstellungsschritte von PCB-Prototypen nach. Mit farbigen Abbildungen, Tipps aus der Praxis und umfangreichen Hinweisen zur Serienproduktion. Über QR-Codes erhält der Leser Zusatzinformationen per Video.
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